本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
什么是焊錫膏

焊錫膏是伴隨著SMT焊接技術(shù)而生的一種焊錫材料，焊錫膏是一個(gè)成分復(fù)雜的產(chǎn)品。焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑和表面活性劑以及觸變劑等混合而成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有粘性，可以將元器件粘黏在預(yù)定的位置，在焊錫工作溫度下，溶劑和添加劑進(jìn)行揮發(fā)，同時(shí)將被焊元器件和電路板上的焊盤焊接在一起，形成牢固的焊點(diǎn)。
 
焊錫膏的組成和分類

焊錫膏是由焊錫粉末和Flux的混合物，焊錫膏呈現(xiàn)為灰色的膏狀物質(zhì)。Flux和焊錫粉末混合，可以是混合物不分離，具有很強(qiáng)的粘性。焊錫膏也是一種應(yīng)用很廣的焊錫材料，所以種類也非常的多。按照助焊劑的成分分類有松香型焊錫膏、免清洗型焊錫膏以及水溶性焊錫膏。按照焊錫溫度分類有高溫焊錫膏、常溫焊錫膏和低溫焊錫膏。按照金屬成分分類有含鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏。
 
焊錫膏的特性

焊錫膏實(shí)質(zhì)上是具有粘性的膏狀體。在使用時(shí)，可以有效控制用量，只供給需要焊錫的部分。對(duì)于高精密度的貼片焊接可以提供微量焊錫膏。焊錫膏具有通用性，不同的焊錫工藝，也可以使用同樣的焊錫膏。焊錫方式也很簡(jiǎn)單。但是焊錫膏也有一些受限制的方面，如溫度，為了保證焊錫膏的品質(zhì)，必須在冰箱中保存。焊接后，也容易產(chǎn)生焊錫珠。

焊錫膏的使用方法

印刷法，印刷是焊錫膏供給最常用的一種方式，很適合于大量生產(chǎn)的時(shí)候使用。

擠壓法，適合局部焊錫膏的供給，并且貼裝表面不在同一個(gè)平面上。

焊錫膏的加熱也是講究方式方法的，給焊錫膏加熱的熱源主要是紅外線，根據(jù)不同的使用目的，可以選擇局部熱風(fēng)加熱或光輻射或鐳射或熱壓等方式。