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以波峰焊為例，介紹在波峰焊焊錫工藝中，焊錫條該如何減少焊錫渣的產(chǎn)生呢。首先從原理上講，波峰越高的話(huà)與空氣接觸的焊錫面也就越大，發(fā)生氧化程度也越嚴(yán)重，那么產(chǎn)生的焊錫渣就會(huì)越多。所以在焊錫時(shí)波峰不宜過(guò)高，一般高度不超印刷電路板厚度的1/3就可以了，也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不超過(guò)元器件焊接面。
 
另外如果波峰不穩(wěn)定，液態(tài)焊錫條從峰頂下落時(shí)就會(huì)帶空氣到熔融焊錫里，這部分空氣會(huì)加速焊錫條的氧化，印制板表面的敷銅和電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地熔解在焊錫條中。錫銅金屬會(huì)生成金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，因此它是以固態(tài)形式存在的，并且因?yàn)槊芏鹊年P(guān)系，該化合物會(huì)以豆渣狀浮于焊錫條液表面。
 
因此除銅的工作就很有必要了。首先是停止波峰焊作業(yè)，錫爐的加熱裝置繼續(xù)工作，將焊錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛簦冻鏊y狀的干凈鏡面。然后調(diào)低焊錫爐溫度至190-200℃（此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)），之后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘，使焊錫內(nèi)部的錫銅化合物浮于液面上然后靜置幾個(gè)小時(shí)。錫銅化合物因?yàn)槊芏容^小，會(huì)浮于焊錫條熔液表面，所以可以直接用鐵勺等工具將表面的錫銅化合物清理干凈。