針式錫膏主要應用領(lǐng)域

功率管、可控硅、整流器等半導體器件封裝焊接、高溫下的元器件內(nèi)部焊接等。

晶振、保險絲等電子元件的內(nèi)部焊接。

用于連接器、硅麥、攝像頭、大功能LED等原件焊接。

在一些特殊的產(chǎn)品，如信號放大器、首飾等具有腳架的應用效果。

無鉛錫膏：針筒錫膏

有多種成分選擇

錫銀銅 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn96.5Ag3Cu0.5

錫鉍  Sn42Bi58

錫鉍銀Sn64Bi35Ag1